Máquina de revestimento por spray ultrassônico de semicondutores

Máquina de revestimento por pulverização de semicondutores por ultra-som

Ultrasonic semiconductor atomization spraying is a precision thin-film deposition technology that uses high-frequency ultrasonic energy to atomize semiconductor materials (such as photoresists and conductive materials) into fineEstas gotas são então pulverizadas com precisão sobre a superfície do substrato com um gás transportador, resultando em revestimentos de película fina uniformes de alta qualidade.Esta tecnologia oferece vantagens como a elevada eficiênciaÉ amplamente utilizado na fabricação de semicondutores, novas energias e revestimentos de vidro, substituindo os métodos tradicionais de pulverização.

Princípio de funcionamento

1Atomização por ultra-som:

O núcleo do dispositivo é o bico ultrassônico, que contém um transdutor que converte a energia elétrica em vibrações mecânicas de alta frequência.

2Atomização de líquido:

À medida que o líquido (solução, sol ou suspensão) flui através do bico, o atomizador vibratório gera vibrações.o líquido é dividido em gotículas de tamanho micrométrico.

3- Entrega de gás transportador:

As gotículas atomizadas são então transportadas uniformemente para a superfície do substrato por uma quantidade predeterminada de gás transportador (como o ar).

4Deposito de filme fino:

As gotículas são depositadas no substrato, formando um revestimento contínuo de película fina.

Vantagens em aplicações de semicondutores

Alta precisão e uniformidade:

A capacidade de depositar revestimentos de película fina ultrafinos e uniformes é crucial para aplicações na fabricação de semicondutores, como fotoresistentes, películas condutoras e películas isolantes,que exigem uma precisão extremamente elevada.

Redução das perdas de material:

Em comparação com a pulverização tradicional, a pulverização ultra-sônica não produz praticamente nenhuma gota de salto ou salpicamento excessivo, aumentando a utilização do material várias vezes,tornando-o particularmente adequado para revestimento de materiais caros.

Pulverização suave:

O processo de pulverização é suave e não danifica o substrato, tornando-o adequado para materiais semicondutores frágeis e componentes eletrônicos.

Dispositivos para a fabricação de tubulações

Os bicos de largura, comprimento, forma e vazão variáveis podem ser selecionados para atender aos requisitos específicos da aplicação, permitindo um revestimento uniforme de áreas localizadas ou grandes.