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equipamento de solda ultrassônico portátil de 60Khz 100w para a soldadura de vidro

equipamento de solda ultrassônico portátil de 60Khz 100w para a soldadura de vidro

equipamento 100w de solda ultrassônico

equipamento 60Khz de solda ultrassônico

Equipamento do ferro de solda do CE

Lugar de origem:

China

Marca:

Rps-sonic

Certificação:

CE

Número do modelo:

RPS-S60

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Detalhes do produto
Frequência:
60KHz
Poder:
100W
Peso:
5KG
Variação da temperatura:
150 ~ °C 400
Fonte de alimentação:
220V / 50-60 hertz
Comprimento do punho do ferro & diâmetro 190mm do diâmetro/Ø20:
Diâmetro 190mm/Ø20
Proveito que solda Matrial:
ITO Glass, AL, Mo, Cu etc.,
Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1PCS
Preço
negotiable
Detalhes da embalagem
Caixa
Tempo de entrega
1days
Termos de pagamento
T/T
Habilidade da fonte
200pcs/month
Descrição do produto

equipamento ultrassônico portátil do ferro de solda de 60Khz 100w para a soldadura de vidro

 

Parâmetro

 

modelo não. RPS-SI60
Frequência ultrassônica 60Khz
Poder 100w
Variação da temperatura
150 ~ °C 400
Fonte de alimentação
220V / 50-60 hertz
Característica do gerador
Amplitude ultrassônica ajustável
Comprimento & diâmetro do punho do ferro
190mm/Ø20
Proveito que solda Matrial
ITO Glass, AL, Mo, Cu etc.,

 

 

Descrição

 

A solda ultrassônica é um método de solda fluxo-livre. Comparado com os métodos de solda tradicionais, considera-se mais a favor do meio ambiente. Use a vibração e a cavitação para remover a camada de superfície do óxido da superfície de solda em vez dos agentes químicos.

A tecnologia de solda ultrassônica é diferente da soldadura plástica ultrassônica, que usa a vibração para gerar o calor para derreter as peças conectadas. O princípio de solda ultrassônica é basicamente o mesmo que aquele da limpeza ultrassônica. A energia de vibração causa a cavitação no banho maria ou no solvente de limpeza. A superfície da peça imergida no meio líquido é limpada pelo efeito forte da erosão de bolhas da cavitação.

No processo de solda ultrassônico, o calor de uma fonte de energia separada derrete a solda antes de aplicar a energia de vibração. Então, a solda derretida é usada como um meio acústico da transmissão para a vibração ultrassônica. Quando a energia de vibração de alta frequência é aplicada à solda derretida, faz com que a cavitação acústica controlada na ponta da ferramenta de solda destrua e disperse os óxidos de superfície. A explosão das microbolhas da cavitação, limpa todas as superfícies, molha a solda líquida e liga o metal puro.

A vibração igualmente assegura-se de que não haja nenhum vácuo nas junções da solda, e a energia de vibração força a solda líquida para penetrar nas diferenças e nos poros da carcaça. Ajuda as peças do selo e para aumentar a área de superfície a que solda pode se ligar. A vibração ultrassônica pode igualmente espremer bolhas fora da solda líquida, assim que este método faz junções da solda apropriadas para aplicações no vácuo alto onde selar é exigida.

A solda ultrassônica permite a conexão de materiais diferentes e pode ser usada para os materiais que são difíceis de soldar por métodos convencionais. Desde que nenhum fluxo é exigido, os usuários podem salvar a época e o custo de limpar resíduos do fluxo, ao reduzir a corrosão e ao melhorar a durabilidade de junções da solda.

O método de solda ultrassônico pode convenientemente ser usado para a soldadura manual com a ajuda de um equipamento ultrassônico handheld do ferro de solda elétrica, ou pode ser transplantado a uma cadeia de máquina e de fabricação de solda ultrassônica para o uso.

 

Soldadura de vidro, cerâmica, de aço inoxidável, de alumínio

 

Nos anos de pesquisa extensiva na ligação do vidro-metal, os coordenadores japoneses desenvolveram uma liga especial da solda chamada CERASOLZER (fio da solda). Esta liga ativa da solda é formulada especialmente para o método da solda ultrassônica e tem uma capacidade de ligamento muito original, que possa substituir o cozimento, a soldadura do índio, o manganês do molibdênio e os métodos de prata de uso geral da ligação da resina. Ligação químico de CERASOLZER (a carcaça de vidro) além do que a ligação direta do metal-à-metal, Cerasolzer pode igualmente formar uma ligação química forte com a carcaça soldada. A liga é composta dos mesmos componentes principais como uma liga padrão da solda (ligação/lata), mas além igualmente contém uma pequena quantidade de elementos tais como o zinco, o titânio, o silicone, o alumínio, o berílio, terras raras, etc. Estes elementos têm o mesmo efeito que o oxigênio. Afinidade química muito forte.

Durante o processo de solda, estes elementos adicionais combinam com o oxigênio circunvizinho para formar um óxido, que seja combinado quimicamente com os vários materiais, incluindo o vidro, a cerâmica, o alumínio, óxidos de aço inoxidável, condutores, e muitos outros óxidos previamente usados. Outras carcaças que são consideradas não-weldable. O óxido resultante é combinado com a carcaça da solda, formando uma ligação química muito forte (RO) na relação.

Consequentemente, se o oxigênio está eliminado eficazmente substituindo o ar em torno do equipamento de ligamento com um gás inerte (tal como o nitrogênio), a adesão do Cerasolzer será perdida. Os resultados mostram que a concentração de oxigênio crítica apropriada para se ligar é aproximadamente 2%. A temperatura de derretimento da liga de Cerasolzer está entre 155 e 297℃. Devido à vibração ultrassônica, o método de solda é fluxo-livre. De fato, se nosso método da solda ultrassônica usa o fluxo, destruirá a ligação do oxigênio e destruirá o processo de solda inteiro, assim que não deve ser usado.

 

Aplicação

 

Fabricação de joia de vidro
Revestimento dos vidros óticos/metalização
Fazendo os elétrodos nas placas de vidro e cerâmicas
Soldadura de contatos de aquecimento no vidro traseiro de um carro
Supercondutores de solda, componentes, acessórios cerâmicos
Selagem do tubo de vidro, ligamento do vácuo de acessórios do hardware
Selagem da fibra de vidro ótica (ligação da virola do metal)
O elétrodo é ligado à parte dianteira/contato traseiro do filme da célula solar (cristalino, fino)
Ligações de ligação (pontos) no vidro metálico, cristal líquido, oscilador de cristal, circuito integrado híbrido

 

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